包教會(huì)：按國(guó)家統(tǒng)編教材教學(xué)，保證每個(gè)學(xué)員天天實(shí)習(xí)，畢業(yè)后達(dá)到獨(dú)立操作水平，學(xué)不會(huì)者下期免費(fèi)繼續(xù)學(xué)習(xí)，學(xué)會(huì)為止。包安置：學(xué)員結(jié)業(yè)后經(jīng)考核合格，由學(xué)校負(fù)責(zé)安置就業(yè)。包退費(fèi)：學(xué)員結(jié)業(yè)后經(jīng)考核合格，學(xué)校如不能安置就業(yè)，退還全部學(xué)費(fèi)。自謀職業(yè)者除外。包調(diào)換：結(jié)業(yè)學(xué)員由校方安置就業(yè)，跟蹤服務(wù)管理，十年內(nèi)免費(fèi)負(fù)責(zé)調(diào)換工作。包待遇：學(xué)員外地就業(yè)年收入45000-80000元之間。包進(jìn)修：學(xué)員結(jié)業(yè)后，如需繼續(xù)進(jìn)修本專業(yè)新技術(shù)，學(xué)校將免收學(xué)費(fèi).

  焊接層數(shù)的選擇 在厚板焊接時(shí)，必須采用多層焊或多層多道焊。多層焊的前一條焊道對(duì)后一條焊道起 預(yù)熱作用，而后一條焊道對(duì)前一條焊道起熱處理作用（退火或緩冷），有利于提高焊縫金屬的塑性和韌 性。每層焊道厚度不大于4mm~5mm.  第二節(jié) 電弧焊常見缺陷產(chǎn)生的原因及防止方法  一、焊縫表面尺寸不符合要求  焊縫表面高低不平、焊縫寬窄不齊、尺寸過大或過小、角焊縫單邊以及焊腳尺寸不符合要求，均屬于焊縫表面尺寸不符合要求。  1、 產(chǎn)生原因 焊件坡口角度不對(duì)，裝配間隙不均勻，焊接速度不當(dāng)或運(yùn)條手法不正確，焊條和角度選擇不 當(dāng)或改變，加上焊接工藝選擇不正確等都會(huì)造成該種缺陷。

  2、 防止方法 選擇適當(dāng)?shù)钠驴诮嵌群脱b配間隙；正確選擇焊接工藝參數(shù)，特別是焊接電流值，采用恰當(dāng)運(yùn) 條手法和角度，以保證焊縫成形均勻一致。 二、焊接裂紋  在焊接應(yīng)力及其它致脆因素的共同作用下，焊接接頭局部地區(qū)的金屬原子結(jié)合力遭到破壞而形成的新界面所產(chǎn)生的縫隙叫焊接裂紋。它具有尖銳的缺口和大的長(zhǎng)寬比特征。  1、 熱裂紋產(chǎn)生的原因與防止方法 焊接過程中，焊縫和熱影響區(qū)金屬冷卻到固相線附近的高溫區(qū)產(chǎn)生的焊接裂紋叫熱裂紋。 

（1） 產(chǎn)生原因 是由于熔池冷卻結(jié)晶時(shí)，受到的拉應(yīng)力作用，而凝固時(shí)，低熔點(diǎn)共晶體形成的液態(tài)薄層共同作用的結(jié)果。增大任何一方面的作用，都能促使形成熱裂紋。  （2） 防止方法 ○ 1控制焊縫中的有害雜技的含量即碳、硫、磷的含量，減少熔池中低熔點(diǎn)共晶體的形成�！� 2預(yù)熱：以降低冷卻速度，改善應(yīng)力狀況�！�3采用堿性焊條，因?yàn)閴A性焊條的熔渣具有較強(qiáng)脫硫、脫磷的能力。○ 4控制焊縫形狀，盡量避免得到深而窄的焊縫�！�5采用收弧板，將弧坑引至焊件外面，即使發(fā)生弧坑裂紋，也不影響焊件本身。  2、 冷裂紋的產(chǎn)生原因及防止方法  焊接接頭冷卻到較低溫度時(shí)（對(duì)鋼來說在Ms溫度以下或200℃~300℃）， 產(chǎn)生的焊接裂紋叫冷裂紋。 （1） 產(chǎn)生原因 主要發(fā)生在中碳鋼、低合金和中合金高強(qiáng)度鋼中。原因是焊材本身具有較大的淬硬傾向，焊接熔池中溶解了多量的氫，以及焊接接頭在焊接過程中產(chǎn)生了較大的拘束應(yīng)力。 （2） 防止方法 從減少這三個(gè)因素的影響和作用著手。 1) 焊前按規(guī)定要求嚴(yán)格烘干焊條、焊劑，以減少氫來源。
 采用低氫型堿性焊條和焊劑。  3) 焊接淬硬性較強(qiáng)的低合金高強(qiáng)度鋼時(shí)，采用奧氏體不銹鋼焊條。  4) 焊前預(yù)熱。  5) 后熱 焊后立即將焊件的全部或（局部）進(jìn)行加熱和保溫、緩冷的工藝措施叫后熱。  6) 適當(dāng)增加焊接電流，減慢焊接速度，可減慢熱影響區(qū)冷卻速度，防止形成淬硬組織。  3、 再熱裂紋的產(chǎn)生原因與防止方法 焊后焊件在一定溫度范圍再次加熱（消除應(yīng)力熱處理或其它加熱過程 如多層焊時(shí)）而產(chǎn)生的裂紋，叫再熱裂紋。防止再熱裂紋的措施有：一、控制母材中鉻、鉬、釩等合金元素的含量；二、減少結(jié)構(gòu)鋼焊接殘余應(yīng)力；*后在焊接過程中采取減少焊接應(yīng)力的工藝措施，如使用小直徑焊條，小參數(shù)焊接，焊接時(shí)不擺動(dòng)焊條等。  4、 層狀撕裂的產(chǎn)生原因與防止方法 焊接時(shí)焊接構(gòu)件中沿鋼板軋層形成的階梯狀的裂紋叫層狀撕裂。防止 層狀撕裂的措施是嚴(yán)格控制鋼材的含硫量，在與焊縫相連接的鋼材表面預(yù)先堆焊幾層低強(qiáng)度焊縫和采用強(qiáng)度級(jí)別較低的焊接材料。
 氣孔  焊接時(shí)，熔池中的氣泡在凝固時(shí)未能逸出，殘存下來形成的空穴叫氣孔。 1、產(chǎn)生原因  （1） 鐵銹和水分 對(duì)熔池一方面有氧化作用，另一方面又帶來大量的氫。 （2） 焊接方法。埋弧焊時(shí)由于焊縫大，焊縫厚度深，氣體從熔池中逸出困難，故生成氣孔的傾向比手弧焊大得多 （3） 焊條種類 堿性焊條比酸性焊條對(duì)鐵銹和水分的敏感大得多，即在同樣的鐵銹和水分含量下，堿性焊條十分容易產(chǎn)生氣孔。  （4） 電流種類和極性 當(dāng)采用未經(jīng)很好烘干的焊條進(jìn)行焊接時(shí)，使用交流電源，焊縫*易出現(xiàn)氣孔；直流正接氣孔傾向較小；直流反接傾向*小。采用堿性焊條時(shí)，一定要用直流反接，如果使用直流正接，則產(chǎn)生氣孔傾向顯著加大。 （5） 焊接工藝參數(shù) 焊接速度增加，焊接電流增大，電弧電壓升高都會(huì)使氣孔傾向增加。
 2、 防止方法 （1） 對(duì)手弧焊焊縫兩側(cè)各10mm，埋弧自動(dòng)焊兩側(cè)各20mm內(nèi)，仔細(xì)清除焊件表面上的鐵銹等污物。 （2） 焊條、焊劑在焊前按規(guī)定嚴(yán)格烘干，并存放于保溫桶中，做到隨用隨取。 （3） 采用合適的焊接工藝參數(shù)，使用堿性焊條焊接時(shí)，一定要用短弧焊。 四、咬邊  由于焊接參數(shù)選擇不當(dāng)，或操作工藝不正確，沿焊趾的母材部位產(chǎn)生的溝槽或凹陷叫咬邊。
  1、 產(chǎn)生原因 主要是由于焊接工藝參數(shù)選擇不當(dāng)，焊接電池太大，電弧過長(zhǎng)，運(yùn)條速度和焊條角度不適當(dāng) 等。
  2、 防止方法 選擇正確的焊接電流和焊接速度，電弧不能拉得太長(zhǎng)，掌握正確的運(yùn)條方法和運(yùn)條角度。 埋弧焊時(shí)一般不會(huì)產(chǎn)生咬邊。 五、未焊透  焊接時(shí)接頭根部未完全熔透的現(xiàn)象叫未焊透。
 1、 產(chǎn)生原因 焊縫坡口鈍邊過大，坡口角度太小，焊根未清理干凈，間隙過�。缓笚l或焊絲角度不正確， 電流過小，速度過快，弧長(zhǎng)過大；焊接時(shí)有磁偏吹現(xiàn)象；或電流過大，焊件金屬尚未充分加熱時(shí)，焊條已急劇熔化；層間或母材邊緣的鐵銹、氧化皮及油污等未清除干凈，焊接位置不佳，焊接可達(dá)性不好等。  2、 防止方法 正確選用和加工坡口尺寸，保證必須的裝配間隙，正確選用焊接電流和焊接速度，認(rèn)真操作， 防止焊偏等。 六、未熔合  熔焊時(shí)，焊道與母材之間或焊道與焊道之間，未完全熔化結(jié)合的部分叫未熔合。 1、 產(chǎn)生原因 層間清渣不干凈，焊接電流太小，焊條偏心，焊條擺動(dòng)幅度太窄等。 2、 防止方法 加強(qiáng)層間清渣，正確選擇焊接電流，注意焊條擺動(dòng)等。七、夾渣焊后殘留在焊縫中的熔渣叫夾渣
碳鋼焊條的編制碳鋼焊條的型號(hào)由字母“E”四位數(shù)字組成。字母“E”表示焊條；前兩位數(shù)字表示熔敷金屬抗拉強(qiáng)度的*小值，碳鋼焊條分E43(熔敷金屬抗拉強(qiáng)度≥420Mpa)和E50(熔敷金屬抗拉強(qiáng)度≥490Mpa)兩個(gè)系列；第三位數(shù)字表示焊條的焊接位置，“0”及“1”表示焊條適用于全位置焊接（平、立、仰、橫焊），“2”表示焊條適用于平焊及平角焊，“4”表示焊條適用于向下立焊；第三位和第四位數(shù)字組合時(shí)表示焊接電流種類及藥皮類型，